大型科技公司利用担保工具将3000亿美元AI风险敞口移出表外

{"text":[[{"start":12.8,"text":"大型科技公司正迅速扩大对人工智能(AI)数据中心和芯片债务提供担保的规模。在不到一年的时间里，这些公司作出了高达3000亿美元的承诺，但体现在资产负债表上的相关敞口寥寥无几。"}],[{"start":28.67,"text":"所谓的残值担保最早由Meta于去年秋季在一个大型数据中心项目中采用。此后，博通(Broadcom)将其纳入为Anthropic提供芯片融资的交易，英伟达(Nvidia)也利用这一安排为购买其芯片的OpenAI及其他客户提供支持。"}],[{"start":45.38,"text":"在这些安排下，科技公司为芯片或数据中心的未来最低价值提供担保。这类安排正加入一系列日益增多的创新融资结构之列，而大型科技公司正借助这些融资结构加速AI基础设施热潮。据英国《金融时报》分析，仅过去12个月，科技巨头提供的此类担保金额就高达3000亿美元。"}],[{"start":69.82000000000001,"text":"银行家称这些担保“在资产负债表上的（处理）效率更高”。这些担保通常为债务提供兜底，而债务发行方并非科技公司本身，而是拥有相关基础设施的特殊目的实体(SPV)。这样一来，科技集团无需将全部负债计入账目，也能把自身的财务实力用于支持这些交易。"}],[{"start":92.07000000000001,"text":"担保业务的增长增加了一层风险敞口——如果大型科技公司因为实际使用率令人失望、计算能力供给过剩，或未能围绕这项技术建立可持续的商业模式等原因，对人工智能投入数万亿美元的押注未能兑现的话。"}],[{"start":107.44000000000001,"text":"克罗尔债券评级机构(KBRA)高级董事道格•科兰德雷亚(Doug Colandrea)表示：“过去一年，表外风险敞口显著扩大。这使它们的信用风险状况变得极为复杂。”"}],[{"start":null,"text":"

"}],[{"start":119.34000000000002,"text":"随着AI计划支出规模开始超过现金流，科技公司更加重视资产负债表管理，以维持投资级信用评级，并继续获得规模最大、成本最低的企业债务融资。"}],[{"start":131.71,"text":"总体而言，摩根士丹利(Morgan Stanley)的分析师统计发现，7家超大规模云服务商和芯片制造商提供了超过3.1万亿美元的表外承诺和信贷支持。"}],[{"start":142.59,"text":"加拿大帝国商业银行美国私人财富管理部门(CIBC Private Wealth US)固定收益业务负责人蒂姆•穆西亚尔(Tim Musial)说：“人们担心未来的所有这些承诺，因为大家都在加紧获取算力。”"}],[{"start":154.14000000000001,"text":"对贷款机构而言，科技巨头提供的残值担保，有助于缓解它们在投入数百亿美元为人工智能数据中心和芯片提供融资时，对当前技术迅速过时的担忧。科技公司同意，在这些资产日后必须出售或重新出租、且所得低于保证的最低价值时，弥补约定的差额。"}],[{"start":174.99,"text":"据知情人士透露，将这些担保引入AI融资后，为获得这些担保的项目解锁了成本更低的融资渠道；这类融资的定价通常仅比担保人自身发行的债务高出100至150个基点。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":189,"text":"博通是今年首家采用这些担保措施的芯片制造商。该公司6月承担了价值290亿美元的风险敞口，向一家特殊目的实体出售总功率为1吉瓦的芯片；该实体将把这些芯片出租给Anthropic。这项担保是博通与谷歌(Google)共同设计的一项复杂供应商融资计划的一部分，旨在向这家AI实验室供应芯片。"}],[{"start":213.85,"text":"博通近期提交的季度报告显示，这项信贷支持对其自身资产负债表影响不大。知情人士称，这家芯片制造商可能会提供担保，以帮助为其计划于明年交付的部分芯片融资，其中包括再向Anthropic提供5吉瓦芯片，以及为OpenAI提供1.3吉瓦定制芯片。"}],[{"start":234.65,"text":"该公司告诉投资者，“领先前沿AI实验室强劲的盈利增长轨迹，以及底层资产持续创造的价值”意味着触发此类担保的可能性很低。"}],[{"start":245.56,"text":"上月，博通的竞争对手英伟达公布了一项类似的供应商融资计划。这家芯片制造商表示，对于高盛(Goldman Sachs)及一批华尔街投资者筹划的交易，它可以提供最高达25%的残值支持；这些投资者计划合计筹集5000亿美元资金，用于建设搭载英伟达芯片的AI基础设施。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":266.23,"text":"英伟达还向软银(SoftBank)旗下的SB Energy提供了总额达1050亿美元的担保。SB Energy正在俄亥俄州为OpenAI建设一座大型数据中心园区。"}],[{"start":279.33000000000004,"text":"由黄仁勋领导的这家芯片集团在OpenAI的租约于2028年开始前不会在资产负债表上确认任何负债；即使届时开始确认，这种担保结构也会限制其资产负债表上的负债负担。作为交换，该园区将在20年内专门运行英伟达的硬件。"}],[{"start":299.08000000000004,"text":"摩根士丹利和高盛的银行家一直是促成这些交易的核心人物。"}],[{"start":304.51000000000005,"text":"摩根士丹利结构化产品金融市场主管理查德•迈耶斯(Richard Myers)表示：“（残值担保）有一套明确的合同机制，规定资产必须通过竞争性出售流程实现变现，随后将该资产的价值与担保项下的任何风险敞口进行轧差。”迈耶斯将这一结构引入了AI基础设施领域。"}],[{"start":324.53000000000003,"text":"他表示，由于担保人只承担售价与担保价值之间的差额，残值担保“在资产负债表上的处理效率高于一般付款担保”。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":334.16,"text":"Meta是首家采用这种AI融资架构的科技集团。该公司为与蓝鸮资本(Blue Owl)合作开发路易斯安那州2吉瓦Hyperion数据中心的合资项目提供了280亿美元的残值担保。该项目占地400万平方英尺，预计将在2030年前投入运营，耗电量足以供应约150万户家庭。"}],[{"start":357.20000000000005,"text":"迈耶斯表示：“将自有数据中心计入资产负债表并实现资本化，需要投入大量资本。”迈耶斯花了数月设计担保结构，使Meta能够享受部分所有权带来的益处，同时不必承担全部资产负债表负担。"}],[{"start":373.57000000000005,"text":"这些担保最终帮助该数据中心筹集了270亿美元债务，融资成本仅比Meta自身债券高出150个基点，而Meta账面上记录的风险敞口很小。该科技集团7月还采用了类似结构，为正在得州埃尔帕索建设的一座1吉瓦数据中心提供支持。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":394.11000000000007,"text":"尽管这些担保大多未列入资产负债表，但信用评级机构表示，它们确实会对科技集团的杠杆率数据作出调整，以反映这些担保的影响。"}],[{"start":404.6000000000001,"text":"标普(S&P)分析师表示，他们会加上保证价值超过他们估计数据中心或芯片在压力情境下出售可获金额的部分。"}],[{"start":413.38000000000005,"text":"标普全球(S&P Global)基础设施研究主管皮埃尔•乔治斯(Pierre Georges)表示，在他见过的所有残值担保交易中，压力情景下的资产价值与债务之间最大差距约为25%；如果交易规模为200亿美元，这将使担保提供方的负债增加约50亿美元的杠杆调整。"}],[{"start":430.50000000000006,"text":"乔治斯表示，就Meta而言，标普大幅下调了对Hyperion数据中心的估值，但仍认定其价值高于所支持的债务，因此无需调整Meta的杠杆率。"}],[{"start":441.27000000000004,"text":"他说：“我们如今看到的现实是，即使考虑到压力情境下的价值，这一差距在大多数时候也接近于零。”"}]],"url":"https://audio.ftcn.net.cn/album/a_1789904546_8763.mp3"}