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华为

带有“美国特色”的技术主权

美国政府已决定,不能再把自身芯片制造的未来外包。
2天前

中国海外电动车转向与Tenstorrent独家专访

尽管中国公司此前在资本密集型的电池和原材料项目上投入巨大,但过去两年的重心已转向成本更低的整车组装工厂。
2025年10月3日

英伟达还能领先中国竞争对手多久?

该国一直是这家AI芯片制造商的重要市场,但英伟达正深陷地缘政治紧张局势之中,同时也在警惕新兴对手的崛起。
2025年10月1日

“中国星际之门”计划浮出水面,挑战美国的AI超级强国地位

北京加强对数据中心的监管,以更高效地利用有限的算力资源。
2025年9月21日

中国禁止国内科技公司购买英伟达AI芯片

中国加紧提振本土人工智能芯片产业,以摆脱对英伟达的依赖,与美国在人工智能领域展开较量。
2025年9月17日

苹果推出轻薄款iPhone

在AI进展缓慢、并受到美国贸易战冲击之际,这家科技集团正试图诱导客户升级设备。
2025年9月10日

松下能否重塑自我?

这个家喻户晓的日本消费电子集团已经落后于同行,正在艰难地寻求未来的战略。
2025年9月5日

投资者押注寒武纪成为中国下一个人工智能龙头

这家年轻的芯片制造商在软件方面胜过规模更大的竞争对手华为,助力中国加速实现科技自给自足。
2025年8月29日

小米:挑战特斯拉与苹果的中国智能设备制造商

从轻资产消费电子公司转向制造业领军企业,小米契合了北京方面呼吁本土公司培育“新质生产力”的号召。
2025年8月27日

为与美国竞逐,中国拟将AI芯片产量扩大三倍

在美国切断中国获取英伟达顶级处理器的渠道之际,华为相关晶圆厂正加速扩产。
2025年8月27日

寒武纪上半年盈利10亿元人民币

营收为29亿元人民币,较2024年同期增长44倍,受益于多家公司用国产半导体取代英伟达芯片的需求激增。
2025年8月27日

DeepSeek新版模型适配国产芯片,中国芯片股大涨

DeepSeek发布适配国产半导体的升级版模型,并称该版本“是针对即将发布的下一代国产芯片设计”,寒武纪大涨20%。
2025年8月22日

美商务部长出言“不逊” 英伟达H20芯片在中国遇冷

知情人士表示,卢特尼克在美国解除H20出口管制后发表的言论,促使中国监管机构劝阻科技企业采购这款减配芯片。
2025年8月21日

英伟达陷入“华为困境”?

罗布:自主可控是生存的底板,而非发展的天花板。若将底线错当终局,便如筑堤防洪却隔绝了活水——安全了河床,干涸了未来。
2025年8月17日

贝森特:英伟达在华营收分成协议可能推广至更多行业

美国财长称,白宫可能将其与英伟达和AMD达成的在华芯片销售收入分成协议推广到其他行业。他不认为此类协议有损美国安全。
2025年8月14日

DeepSeek新模型因华为芯片问题推迟发布

DeepSeek在使用昇腾芯片训练R2模型的过程中持续遭遇技术问题,凸显了中国实现技术自给自足面临的挑战。
2025年8月14日

中国希望美国政府在贸易协议中放宽对芯片的出口管制

专家警告称,放松限制将使北京在人工智能领域获得竞争优势。
2025年8月10日

英伟达CEO会见特朗普后,美国批准其向中国出口芯片

在特朗普推翻出售H20芯片的决定后,黄仁勋亲自游说总统。
2025年8月9日

欧盟就华为合同警告西班牙

西班牙决定使用华为设备存储政府窃听数据后,欧盟委员会称“华为代表着实质性更高的风险”,美国议员则要求白宫重审与西班牙情报共享。
2025年7月28日

中国提议设立全球机构来治理人工智能

李强总理警告称,芯片供应的“瓶颈”正在阻碍创新经济。
2025年7月26日

诺基亚将利润预期下调归咎于特朗普的关税政策和美元走弱

这家芬兰电信设备制造商下调业绩指引,凸显美国政策对欧洲企业造成的冲击。
2025年7月23日

中国发起“阿斯麦行动”,印度寻求加强与台湾的关系

自从中国科技巨头华为被美国列入黑名单后,中国加大了提升科技自给自足的力度,尤其是在芯片制造设备领域。
2025年7月19日

黄仁勋将访问北京,英伟达计划在中国推出新AI芯片

英伟达首席执行官下周将与中国官员会谈,计划最早在9月推出符合美国出口管制的新芯片。
2025年7月10日

台湾在芯片战中出招

Yoon:台北方面将华为和中芯国际等多家大陆领先科技企业列入实体清单,正值美国政府考虑对中国实施额外的限制。
2025年6月26日
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