华为强势回归，考验美国芯片管制极限

{"text":[[{"start":10.1,"text":"2019年5月，美国政府向华为落下一记重拳：切断它获取美国芯片、软件和半导体制造技术的渠道。多数分析师认为，这家中国科技巨头几乎已被宣判死刑。"}],[{"start":24.15,"text":"当晚，华为芯片部门海思(HiSilicon)的负责人何庭波发布了一封内部信，称该禁令是“至暗时刻”，但同时透露公司已花了近十年时间为她所称的“极端生存场景”做准备。"}],[{"start":36.81,"text":"英国《金融时报》看到的这封信副本显示，华为早已在各条产品线上开发备用芯片，以防有朝一日外国供应商被切断。"}],[{"start":46.34,"text":"多年来，华为基本将这些努力藏在幕后。今年5月，在上海的一场半导体大会上，何庭波向数千名行业高管表示，公司已找到方法绕过美国出口管制造成的最大障碍之一：中国无法获得全球最先进的芯片制造设备。"}],[{"start":null,"text":"

"}],[{"start":64.31,"text":"这项宣布的核心，是一种芯片堆叠方案，目标是在不依赖最新制造设备的情况下提升计算性能。伯恩斯坦(Bernstein)分析师将其形容为又一个“DeepSeek时刻”——他们指的是那家AI实验室，其模型曾动摇外界一种既有判断：在出口管制之下，中国与硅谷之间的差距难以缩小。"}],[{"start":84.88,"text":"华为的回归，已成为中美科技较量中最有分量的故事之一。七年前，业内许多人已经把它排除在未来竞争之外；如今，华为正押注自己能够推动中国实现半导体自给自足，并挑战外界关于美国遏制中国技术崛起是否有效的判断。"}],[{"start":103.59,"text":"本文关于华为重建半导体业务的叙述，基于对十多名员工、商业伙伴和行业专家的采访，也基于英国《金融时报》获得的、此前未披露的半导体项目细节。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":115.33,"text":"现年56岁的何庭波被称为中国“芯片女王”。她在会上介绍了华为的逻辑堆叠技术：通过把芯片电路折叠成多层，在不依赖晶体管继续缩小的情况下提高计算性能。"}],[{"start":129.62,"text":"中国被禁止获取极紫外(EUV)光刻机。极紫外光刻机由荷兰集团阿斯麦(ASML)生产，是目前最先进的芯片制造设备。许多分析师曾认为，这一限制将阻止中国芯片制造商突破7纳米世代工艺，而7纳米通常被视为使用旧设备所能达到的极限。"}],[{"start":150.57,"text":"伯恩斯坦的Lin Qingyuan表示：“这打破了一个核心叙事，即因为出口管制，中国半导体会卡死在7纳米。华为需要证明这条路走得通，也是为了向政府表明，它不是在浪费钱，而且还有未来。”"}],[{"start":165.64,"text":"知情人士称，按照华为的判断，这项技术已经可以用于计划在今年晚些时候推出的智能手机芯片。不过，重大挑战仍然存在，包括功耗、过热，以及制造良率能否达到商业化所需水平。"}],[{"start":181.66,"text":"在数据中心AI芯片领域，障碍更大。何庭波在上海表示，这项技术要到2030年才能用于AI处理器。行业专家称，原因在于，要把更多层、更高密度的逻辑芯片和存储芯片堆叠起来，工程复杂度要高得多。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":201,"text":"华为还在推进第二条绕行路线：用大量芯片互联，组成强大的计算集群，以弥补单颗芯片性能较弱的问题。"}],[{"start":210.12,"text":"凭借在电信网络领域积累的能力，华为的CloudMatrix 384平台可以把数百颗AI处理器连接成一个单一系统。按照华为的说法，该系统在整体算力和内存方面超过英伟达(Nvidia)广泛使用的NVL72。这一路线的核心，是用规模优势抵消单颗芯片的不足。"}],[{"start":232.59,"text":"知情人士称，华为正计划用最新AI芯片打造规模大得多的集群，并希望这些集群能够承担AI训练工作。"}],[{"start":241.66,"text":"采用先进封装和3D芯片设计，并不是华为独有的思路。该领域投资者表示，包括台积电(TSMC)在内的芯片制造商多年前就探索过类似路径，几家中国初创企业也正在开发基于类似概念的AI芯片。"}],[{"start":257.85,"text":"这些投资者称，其中一些初创企业准备在今年推出原型产品。如果进展顺利，这些产品的性能可能相当于英伟达B200芯片。不过，此类产品最早也要到2027年年中才会投产。"}],[{"start":274.3,"text":"批评者认为，西方企业同样可以在更先进芯片的基础上使用这些技术，从而保持领先。支持者则认为，只要西方芯片制造商仍然可以使用EUV继续缩小晶体管尺寸，它们眼下就没有太大动力去开发这类技术，因为相关研发成本很高。"}],[{"start":293.09000000000003,"text":"行业专家表示，中国正在堆叠技术领域寻求先发优势，并希望未来将其与国产的西方光刻工具替代品相结合，最终实现对外国竞争对手的赶超。"}],[{"start":304.85,"text":"摩根士丹利(Morgan Stanley)分析师汇编的数据显示，尽管中国国产AI芯片目前至少落后于英伟达最先进产品两代，但在某些方面，它们的表现已经超过美国出口管制下仍可向中国出售的芯片。"}],[{"start":null,"text":" "}],[{"start":318.49,"text":"在华为带动下，中国芯片制造商正迎来需求急升。国内科技集团开始采用它们过去回避的产品；这些产品此前因性能较弱、软件更难用而不受青睐。"}],[{"start":332.29,"text":"一家中国头部科技公司的采购高管表示：“现在不只是华为，几乎每一家中国AI芯片制造商都因为推理需求激增而卖光了。只有更多人开始使用产品、推动改进，产品才会进步。”"}],[{"start":346.82,"text":"制造环节仍是瓶颈。美国出口管制使中国企业无法使用台积电等海外领先代工厂，只能依赖以中芯国际(SMIC)为首的国内制造商。尽管中芯国际正在扩大先进芯片产能，华为也有专用生产线将在今年投产，但需求仍然超过供应。"}],[{"start":366.57,"text":"供应短缺是华为海外雄心目前仍然有限的原因之一。不过，知情人士称，华为已经开始向中东和中亚客户推销一种系统，将其950DT芯片与DeepSeek V4模型结合使用。"}],[{"start":382,"text":"未来，对于那些因出口管制而获取英伟达芯片渠道有限的国家而言，华为的产品可能变得具有吸引力，这对美国的技术主导地位构成又一项挑战。"}],[{"start":393.6,"text":"自美国制裁生效以来，华为最重大的成就，或许在于让投资者、决策者和工程师相信，中国实现半导体自主是可行的。"}],[{"start":403.5,"text":"在上海会议间隙，何庭波回顾了限制措施实施以来的这些年。她说，自己在压力之下时，经常会去都江堰。都江堰是四川一项已有2000年历史的水利工程，当年的工程师在工具极其有限的情况下，劈山开道、改造河流，将其建成。"}],[{"start":422.8,"text":"“都江堰提醒我，在恶劣条件下，一个工程师应该如何工作，”她说。"}],[{"start":428.41,"text":"华为未回应置评请求。"}],[{"start":431.28000000000003,"text":"Xueqiao Wang上海补充报道"}]],"url":"https://audio.ftcn.net.cn/album/a_1781679454_6642.mp3"}